高精度鑽石切割線 - 提升切割效率
產品簡介
DW 鑽石切割線(Diamond Wire)專為高精度切割設計,適用於藍寶石、晶圓、光伏玻璃等高硬度材料。具備超強耐磨性與穩定切割性能,可提升生產效率並降低材料損耗。
DW 鑽石切割線的特點
✅ 高精度切割:提供極致細膩的切割品質,適用於半導體、藍寶石等行業。
✅ 超高耐磨性:特殊塗層技術,延長使用壽命並減少線材更換頻率。
✅ 降低切割損耗:減少材料浪費,提高生產良率。
為什麼選擇 DW 金剛線?
專業製造:採用最新技術,確保每一條切割線都符合高標準。
高效率生產:減少切割時間,提高工作效率。
適用多種材質:可應用於 LED、半導體、光學玻璃等精密產業。
技術參數
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線徑範圍:0.11mm - 0.37mm(直徑誤差 ≤ 0.01mm)
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母線材質:高強度鋼絲
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鑽石顆粒尺寸:5µm - 60µm(可依客戶需求設計)
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抗拉強度:3200 - 3400Mpa
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線長:可依用戶需求加工
產品規格與適用材料
線徑 (mm) | 允許直徑偏差 (mm/10m) | 母線直徑 (mm) | 鑽石顆粒尺寸 (µm) | 斷裂拉力 (N) | 適用切割對象 |
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0.12 | ±0.005 | 0.10 | 5-10 | ≥30 | 矽片切割 |
0.14 | ±0.005 | 0.12 | 10-15 | ≥45 | 矽片切割 |
0.26 | ±0.01 | 0.175 | 30-40 | ≥82 | 藍寶石切割 |
0.31 | ±0.01 | 0.20 | 40-50 | ≥105 | 矽材料裁切 |
0.35 | ±0.01 | 0.25 | 40-50 | ≥170 | 矽材料裁切 |
0.37 | ±0.01 | 0.27 | 40-50 | ≥200 | 矽材料裁切 |
常見問題 FAQ
Q: DW 鑽石切割線適用哪些材料?
✅ A: 本產品適用於藍寶石、矽晶圓、LED、光伏玻璃、半導體材料等高硬度物件,確保精準切割。
Q: DW 鑽石切割線的壽命有多長?
✅ A: 依據切割材質與使用環境不同,壽命可達 數千米以上,比傳統切割線更耐用。
Q: 如何選擇適合的鑽石切割線?
✅ A: 可根據 切割材料、厚度、切割精度需求,聯絡我們的技術專員提供建議。
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朋楹科技股份有限公司 Diamond Wire Co., Ltd
總公司:320桃園市中壢區吉林二路31巷20號
No.20,Lane31,Jilin 2nd Road,Zhongli District, Taoyuan City320
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