DW-530單線式鑽石切割機

產品規格

• 適用工件尺寸：最大 530mm × 530mm

• 鑽石線直徑：φ0.1 ～ φ0.35mm

• 線速範圍：0 ～ 2000 m/min

• 切割進給速度：0.1 ～ 300 mm/hour

• 工作台移動範圍：X 軸 ±100mm，Z 軸 530mm

• 切割精度：±0.01mm

• 設備尺寸：2000mm × 1800mm × 2000mm

• 電源需求：AC380V / 50Hz / 20kW

產品特點

✔ 高精度切割：適用於藍寶石、陶瓷、矽晶圓等材料
✔ 單線設計：適合研發與小批量生產
✔ 高速線控系統：切割更穩定，降低材料損耗
✔ 工作台靈活調整：支援多角度切割需求
✔ 可選配自動張力控制：確保長時間運行穩定性
✔ 節省材料浪費：比傳統砂漿切割更環保、高效

應用領域

✅ 半導體晶圓精密切割
✅ 藍寶石與陶瓷加工
✅ 石英玻璃與精密光學材料切割
✅ 高科技產業微加工應用

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