單線式鑽石線切機DW-850F
DW-850F 是一款中型立式單線鑽石線切割機，適用於切片與形狀切割，擁有高精度、平滑切割面、低損耗的特點。適合石墨、SIC、光學玻璃、陶瓷、單晶矽、多晶矽、複合材料等材料的高效切割，已廣泛應用於科研機構、電子儀器、精密機械、光學工業等領域。
產品特點
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高精度與穩定性：精密導軌與電腦控制，確保切割直線度與垂直度
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靈活切割：可調式工作台、360° 旋轉功能（選配）
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智能控制：二維軌跡控制系統，精準掌控切割過程
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高效能切割：鑽石線線徑 0.08~0.45mm，可適應不同材料需求
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安全設計：兩色警示燈與蜂鳴器警報功能
技術規格
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最大切割行程：X/Y 軸 500mm（±5%）
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工作台尺寸：980mm x 650mm
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最大承重：450kg
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切割高度：200~500mm（可調）
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進給速度：0-20mm/min（可調）
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線軸儲線範圍：0-200m/卷
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控制精度：±0.05mm
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總功率：約 2KW
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機器重量：淨重 1700kg（±10%）
應用範圍
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陶瓷材料（氧化鋯、蜂窩陶瓷、半導體陶瓷）
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晶體材料（單晶矽、多晶矽、藍寶石）
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玻璃材料（光學玻璃、紅外玻璃）
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金屬材料（鈦合金、鋁合金）
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複合材料（碳纖維、玻璃纖維）
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高價值岩石（翡翠、瑪瑙、隕石）
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熱電材料、紅外光學材料（碲化鉍、硫化鋅）
標準配件
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工作燈、簡易夾具、搖把、收緊扳手
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1000M 鑽石切割線（D:0.45mm）
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工作液系統、工作台擋水罩
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